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SA-12R超大工作台半导体检测显微镜

全新的SA-12R半导体 \FPD 检查显微镜,最大支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查,含 4、6、8、12英寸多种转盘,可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升,为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。

详情介绍

全新的SA-12R半导体 \FPD 检查显微镜,最大支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查,含 4、6、8、12英寸多种转盘,可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升,为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。

仰角可调观察筒
0-35°观察角度可调,适合不同身高的用户,降低了对工作环境的要求,让不同的使用者都能找到最佳的观察角度,减轻了长时间工作带来的不适与疲劳,大幅度提高工作效率。
全新离合驱动式载物台
SAT-12R采用离合式手柄,用户按下离合扳手就可灵活移动平台,无需长时间捏紧手柄;按下离合按钮,取消快速移动。避免长时间操作出现手麻现象,并加快观察速度。 MX12R 引入精密导轨传动机构,移动更轻更顺畅,产品更加稳定可靠。

安全、高速的电动式物镜转换器
设有前进、后退两档切换模式,可快速、精确定位到所需要的观察倍率,重复定位精度高。机械式的切换模式,有效提升了转换器的使用寿命。
 按键触手可及,助您提高工作效率
SAT-12R物镜与孔径光阑采用全新的电动控制系统,其操作按键位于仪器正前方,让您触手可及。人性化的电动设计不仅避免了频繁的手动操作步骤,也使您的检测工作也更加精确、灵活。

防震支架设计
机身由六端支架支撑,低重心、高稳定性全金属机架,具备强效的抗震功能,确保像质稳定。

丰富的应用领域
SA-12R集成了明场、暗场、偏光、DIC 等多种观察功能。 广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件金属陶瓷部件、精密磨具等检测。

 

 SA-ALS金相分析系统2020版

金相分析软件是我单位软件程部材料学相关专业人士开发,最新更新到2020版本,现有金相组织模块500个左右,覆盖了现有的大部分金相检验.详见金相模块目录。

金相图像分析系统配置的“专业定量金相图像分析计算机操作系统”对采集的试样图谱进行处理和实时比对、检测、评级、分析、统计及输出图文报告。软件融合了当今先进的图像分析技术,为金相显微镜和智能分析技术的完美结合,系统测量、评定结果快速、正确,符合国标(GB) 和其它相关行业标准 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系统全部中文界面,简洁明了和操作方便,经过简单培训或对照使用说明书,就可自如操作。并为学习金相常识和普及操作提供了快捷方法。

 

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